LED切割热减粘保护膜-高温双面热解膜-制程切割热解膜-模切
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产品应用:
用于各种暂时性粘贴固定之製程,待完成加工製程或製成半成品后再以加热的方式去除胶膜
一、 电子及光电产业部件製作加工工程:
1、LCD 或触控面板玻璃研磨抛光、LED 切割研磨抛光、MLCC 切割、二极体、电感、半导体固黏 Chip…等晶片之暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏 Chip、加热固定以及保护 Chip电路或板面避免刮伤
2、 触控面板製程
玻璃与玻璃间之黏著,製程中会经过两次烤炉加温 (封闭 Chamber ),并于两次烤炉中间会经过 KOH (硷性) 及 DIW 喷洒或浸泡。首次烤炉温度目前设定 110 ℃ 5min,次烤炉温度目前设定 120 ℃ 4min ,故此胶带希望可以于首次烤炉后,仍保留相当黏著力,以防止经过液体喷洒或浸泡时脱落。,并于第二次烘烤后,可轻易剥离。 此胶体除了热剥温度及耐硷、水性之外,厚度更是考量因素。 因设备需求,胶体厚度,希望可于 50um 已内,厚度均匀性 ± 10%。
二、 LED 蓝宝石基板薄化研磨製程取代研磨抛光上蜡製程
三、四次元 LED 硅晶片薄化製程
一般四次元薄化较容易产生破片,主要原因为四次圆加工过程较容易产生污染颗粒导致研磨膜破片,在未加工贴膜时,热解胶膜因胶能埋住这些颗粒污染物让破片率降低。
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